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成功案例

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真空貼合機

發布時間:2021-11-04 14:36:49

真空貼合機
產品名稱:真空貼合機

產品分類:華卓3D真空貼合機HZ-1608     1.貼膜尺寸:MAX:165mm*90mm,MIN:110mm*50mm  目前市面上的主流手機均能貼合(3.5-6.5寸)
    2.貼合精度:±0.05mm
    3.單片重復精度:±0.02mm
    4.對位貼合方式:CCD拍照,玻璃固定,膜片移動對位,硅膠往上頂貼合
    5.糾偏范圍:最大4mm ,一般設置2.5mm內
    6.整體合格率:95%以上
    7.操作方式:前后2人操作型/單邊1人操作型
    8.產能:30-40S/PCS 140-160PCS/H
    9.操作系統:自主研發,操作界面簡單易懂,方便培訓員工操作
    10.主要移動部件品牌:CCTL TBI HIWIN
    11.主要電子部件品牌:松下 三菱  大恒
    12.主要氣動部件品牌:SMC 亞德克
    13.安裝環境:外形尺寸:1880*1340*2200mm     環境溫度: 38℃以下 ;電力:380V 50Hz     氣壓:5~7 kgf/cm2   環境濕度:80RH以下
    14.設備配置:4個定位CCD,左右2個真空腔操作位,雙FFU工作環境 ;配套真空泵

  • 經驗豐富

    經驗豐富

    本公司長期致力于各類非標工業自動化設備研發與設備功能性改進,經驗豐富

  • 技術先進

    技術先進

    公司不斷努力創新,以“技術為本、誠信高效”的理念,在技術開發及改進上大膽投入

  • 質量保障

    質量保障

    一慣堅持“勇于創新、合作共贏、客戶至上、誠信為本”質量方針的基礎

  • 優質服務

    優質服務

    為客戶提供技術解決方案和技術服務

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